GlassPCB - Strukturiere Glassubstrate für die Leiterplatte

Projektziel ist das Entwickeln und Testen einer neuen Prozesskette zur Herstellung von glasbasierten elektrischen Leiterplatten für HF-Anwendungen. Durch die Kombination der unterschiedlichen Technologien wird eine Pilotanwendung exemplarisch umgesetzt und getestet.

GlassPCB - Strukturiere Glassubstrate für die Leiterplatte

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David Bischof

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