Neue Klebstoffe und numerische Auslegungsmethoden für die Entwicklung der nächsten Generation Sandwichstrukturen für Bus- und Schienenfahrzeuge (Innolink: 100.278 IP-ENG)

Ziel des Projekts ist die Implementierung innovativer Klebtechniken und Designmethoden mit hochbelastbaren Klebstoffen für strukturbasierte Anwendungen in Sandwichleichtbauweise zum Bau der zukünftigen Generationen von Elektromobilen, Bussen und Schienenfahrzeugen.

https://www.aramis.admin.ch/Grunddaten/?ProjectID=50745